《苹果iPhone 8中的ams颜色传感器》

ams’s Color Sensor in the Apple iPhone 8

——逆向分析报告

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集成有机彩色滤光片、更多光电二极管和红外检测功能的新一代传感器

艾迈斯半导体（ams）传感器解决方案实现人与技术的无缝互动，引领传感技术步入新发展阶段，帮助客户创造更智能、更安全、更易于使用、更环保的差异化产品。ams是苹果iPhone的长期供应商，在环境光传感器（Ambient Light Sensor, ALS）领域占有最大的市场份额。

据麦姆斯咨询报道，ams将RGBC传感器引入高端智能手机，也为iPhone X定制开发了一款多光谱传感器，改善了iPhone的环境光感测能力，详情请参考《苹果iPhone X中的ams多光谱传感器》。

苹果iPhone 8手机拆解分析

苹果iPhone 8中的ams颜色传感器位于手机正面，与接近传感器和前置摄像头模块“共享”柔性PCB。该传感器集成于尺寸为2.85 mm x 2.61 mm x 0.53 mm的LGA-6封装。

苹果iPhone 8中的ams颜色传感器封装尺寸

对于iPhone 8，苹果继续与ams保持合作伙伴关系，采用ams新一代颜色传感器，可以检测更宽范围的波长（彩色和红外线）。这种颜色传感器的独特之处在于：用于滤光片的有机材料，其涉及更复杂的工艺。芯片设计也发生了变化，比iPhone 6S或7中的环境光传感器多出约4倍的光电二极管，并且传感部分采用圆形布局，可提高感测能力。中央滤光区域用于红外传感器，而颜色传感器位于其周围。ams颜色传感器滤光片由有机彩色滤光片和干涉滤光片组成。

ams颜色传感器拆解与逆向分析

ams颜色传感器封装横截面分析（样刊模糊化）

本报告对ams颜色传感器进行完整的拆解与逆向分析，包括传感器芯片和封装、器件的成本分析和价格估算等，同时还将其与ams TCS3400进行对比分析，并总结环境光传感器在苹果iPhone中的演变之路。

ams颜色传感器封装工艺流程示意（部分）

报告目录：

Overview / Introduction

Company Profile - ams

Apple iPhone 8 - Teardown

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- View and dimensions
- Package opening
- Package cross-section: diffuser, substrate
• Sensor Die
- View, dimensions, and markings
- Die process
- Cross-section: substrate, pads, filters
• Physical Data Summary

Manufacturing Process Flow
• Sensor - Die Process
• Sensor - Wafer Fabrication Unit
• Sensor - Filter Process Flow
• Sensor - Filter Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Final Assembly Unit

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• Sensor Die Cost
- Sensor - front-end (FE) cost
- Sensor - filter FE cost
- Back-end - tests and dicing
- Sensor - wafer and die cost
• Component
- Packaging cost
- Packaging cost per process step
- Component cost

Estimated Price Analysis

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